반도체 배선 재료가 바뀝니다.몰리브덴(Mo) 전구체가 차세대 반도체 공정에서 주목받는 이유는 무엇일까요?삼성전자와 SK하이닉스가 집중하는 신소재의 가능성과 시장 전망을 분석합니다. "몰리브덴 관련주 TOP 7" 알아보기! 👆 1. 반도체 공정에서 배선 재료의 중요성 반도체 성능을 결정짓는 요소는 다양하지만,배선(Interconnect) 기술은칩의 신호 전달 속도와 전력 소비를 좌우하는 핵심 요소 중 하나입니다. 현재 대부분의 반도체 공정에서는 구리(Cu)를 배선 재료로 사용하고 있습니다. 하지만반도체가 3nm 이하 초미세 공정으로 진화하면서기존의 구리는 물리적 한계에 직면하고 있습니다. 이에 대한 대안으로몰리브덴(Mo) 전구체가 떠오르고 있습니다. 몰리브덴은 구리보다 전자 이동도가 낮지만,저항 ..
